紅外截止濾光片是一種允許可見光透過濾除紅外光的光學濾光片。主要應用于手機、相機、車載、PC、平板電腦、安防監(jiān)控等成像攝像頭核心光學元器件應用。隨著消費電子的飛速發(fā)展，紅外截止濾光片目前已經(jīng)成為濾光片產(chǎn)業(yè)最大的下屬賽道。
近些年，手機廠商對產(chǎn)品革新主要領域就是攝像設備，屏幕，無線充電等領域，在攝像頭領域的表現(xiàn)就是攝像頭數(shù)量的增加，從開始的單攝變?yōu)樗臄z、五攝。攝像頭，車載攝像頭也從開始的兩個變?yōu)楝F(xiàn)在的十多個，攝像頭數(shù)量的增加給紅外截止濾光片市場需求帶來了極大的推動作用。
紅外截止濾光片市場需求增加，也讓設備加工廠商乘上了東風。濾光片應用較小，對加工設備要求較高，綠光皮秒激光切割機能滿足紅外截止濾光片的加工需求。綠光波長為532nm，為可見光，可以透過濾光片鍍膜層，采用物鏡或成絲方式，可在玻璃層內(nèi)部聚焦，破壞玻璃的內(nèi)應力，從而達到切割的目的。
在紅外截止濾光片加工中，激光切割機有著重要的作用，激光切割機的優(yōu)點：
1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。
2、加工精度高，熱影響?。好}沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。
3、加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢。
4.根據(jù)圓形樣品的位置，利用切割頭在每個圓形樣品周圍切割4條直線，用于輔助裂片。聚焦成bessel光束，以一定的點間距切割濾光片，點與點之間可形成裂紋，最后進行擴膜裂片，完成濾光片的切割，該切割方法切割出來的濾光片的崩邊小，有效提高切割濾光片的良品率，同時提高切割效率。
激光切割機目前作為最佳切割工具，隨著各個行業(yè)對設備要求越來越高，也受到各個行業(yè)的影響，需求也在持續(xù)上升。
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